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smt貼片加工 制程控制110個知識點
發布日期：2022-03-16 作者：未知 點擊：1925
1. 通常來說，SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃；
2. 錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
7. 錫膏的取用原則是先進先出；
8. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
9. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
12. 制造SMT設備程序時， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C；
14. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%；
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷發生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽， 文件中間分發， 方為有用；
22. 5S的具體內容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質；
23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
24. 質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；
25. 質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境；
27. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點為183℃；
28. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠；
29. 機器之文件供應形式有：預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式；
30. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34. QC七大辦法中， 魚骨圖著重尋覓因果聯系；
37. CPK指: 當前實踐情況下的制程才能；
38. 助焊劑在恒溫區開端蒸騰進行化學清潔舉措；
39. 抱負的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯系；
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41. 咱們現運用的PCB原料為FR-4；
42. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%；
43. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；
44. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；
45. ABS體系為肯定坐標；
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%；
47. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC；
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；
49. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；
50. 按照《PCBA查驗規》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；
51. IC拆包后濕度顯現卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕；
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；
53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇；
54. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；
56. 在1970年代早期，業界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；
62. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
65. 當前運用之計算機邊PCB， 其原料為: 玻纖板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有無方向性無；
69. 當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；
70. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2；
71. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊；
72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
73. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流；
74. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；
75. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻；
76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度；
77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；
78. 現代質量管理開展的進程TQC-TQA-TQM；
79. ICT測驗是針床測驗；
80. ICT之測驗能測電子零件選用靜態測驗；
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；
82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；
83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；
84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
86. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織；
87. 目檢段若無法承認則需按照何項作業BOM﹑廠商承認﹑樣品板；
88. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數器Pinth尺度須調整每次進8mm；
89. 迥焊機的品種: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
90. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
92. SMT段因Reflow Profile設置不妥， 能夠構成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區；
93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構成：空焊﹑偏位﹑石碑；
94. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
95. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；
97. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
99. 質量的真意就是第一次就做好；
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；
101. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；
102. SMT零件根據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
103. 常見的主動放置機有三種根本型態， 接續式放置型， 接連式放置型和很多移交式放置機；
104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產；
105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；
106. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內顯現色彩為藍色，零件方可運用；
107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度；
108. 制程中因打印不良構成短路的緣由：
a. 錫膏金屬含量不行，構成陷落
b. 鋼板開孔過大，構成錫量過多
c. 鋼板質量欠安，下錫不良，換激光切開模板
d. Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當的VACCUM和SOLVENT
109. 通常回焊爐Profile各區的首要工程意圖:
a.預熱區；工程意圖：錫膏中容劑蒸騰。
b.均溫區；工程意圖：助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份。
c.回焊區；工程意圖：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程意圖：合金焊點構成，零件腳與焊盤接為一體；
110. SMT貼片加工制程中，錫珠發生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。
3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
7. 錫膏的取用原則是先進先出；
8. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
9. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
12. 制造SMT設備程序時， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C；
14. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%；
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷發生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽， 文件中間分發， 方為有用；
22. 5S的具體內容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質；
23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
24. 質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；
25. 質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境；
27. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點為183℃；
28. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠；
29. 機器之文件供應形式有：預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式；
30. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34. QC七大辦法中， 魚骨圖著重尋覓因果聯系；
37. CPK指: 當前實踐情況下的制程才能；
38. 助焊劑在恒溫區開端蒸騰進行化學清潔舉措；
39. 抱負的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯系；
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41. 咱們現運用的PCB原料為FR-4；
42. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%；
43. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；
44. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；
45. ABS體系為肯定坐標；
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%；
47. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC；
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；
49. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；
50. 按照《PCBA查驗規》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；
51. IC拆包后濕度顯現卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕；
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；
53. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇；
54. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；
56. 在1970年代早期，業界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；
62. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
65. 當前運用之計算機邊PCB， 其原料為: 玻纖板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有無方向性無；
69. 當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；
70. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2；
71. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊；
72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
73. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流；
74. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；
75. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻；
76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度；
77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；
78. 現代質量管理開展的進程TQC-TQA-TQM；
79. ICT測驗是針床測驗；
80. ICT之測驗能測電子零件選用靜態測驗；
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；
82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；
83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；
84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
85. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
86. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織；
87. 目檢段若無法承認則需按照何項作業BOM﹑廠商承認﹑樣品板；
88. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數器Pinth尺度須調整每次進8mm；
89. 迥焊機的品種: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
90. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
92. SMT段因Reflow Profile設置不妥， 能夠構成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區；
93. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構成：空焊﹑偏位﹑石碑；
94. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
95. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；
97. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
99. 質量的真意就是第一次就做好；
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；
101. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；
102. SMT零件根據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
103. 常見的主動放置機有三種根本型態， 接續式放置型， 接連式放置型和很多移交式放置機；
104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產；
105. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；
106. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內顯現色彩為藍色，零件方可運用；
107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度；
108. 制程中因打印不良構成短路的緣由：
a. 錫膏金屬含量不行，構成陷落
b. 鋼板開孔過大，構成錫量過多
c. 鋼板質量欠安，下錫不良，換激光切開模板
d. Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當的VACCUM和SOLVENT
109. 通常回焊爐Profile各區的首要工程意圖:
a.預熱區；工程意圖：錫膏中容劑蒸騰。
b.均溫區；工程意圖：助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份。
c.回焊區；工程意圖：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程意圖：合金焊點構成，零件腳與焊盤接為一體；
110. SMT貼片加工制程中，錫珠發生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。
