1. 錫膏管控點

1-1 冰箱溫度 0℃ ~ 10℃，溫度計每半年校正一次。

1-2 錫膏依流水編號先進先出。

1-3 錫膏回溫 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，須放回冰箱。

使用前攪拌7分鐘。

1-4 打開錫膏 12hrs 內使用完畢。　1-5 ℃錫膏保存期限 4 個月。

1-6 回溫區隨時保有錫膏四瓶。

1-7 須帶手套。

1-8 錫膏控管要有 W/I

1-9 攪拌器要有 W/I，但無須校驗,但需驗證時間

2. MPM 控管點

2-1 須帶靜電手套。

2-2 有 S.O.P 進板方向。

2-3 S.O.P 的程序與機臺上之程序相同。

2-4 1 小時兩片，測量錫厚度，錫厚度標準（鋼板厚度 + 0.05）±0.03。

2-5 鋼板壽命 20,000 次，使用結束 S/O 須登記。

2-6 每二小時清鋼板并登記。

2-7 鋼板張力 30~45N/cm 。

2-8 日、周、月保養記錄，機臺上登錄。

2-9 印刷用 3 倍放大鏡檢測。

2-10 貼 S/N Label。

2-11 錫膏測厚儀每年校正一次。

2-12 MPM 與錫膏測厚儀要有 W/I。

3. CP 高速機控管點

3-1 接地桌上，須配帶靜電手套及靜電環。

3-2 S.O.P.。

3-3 S.O.P. 上程序與料單程式及機器上的顯示程序須相同。

3-4 換零件測 R.L.C. 與記錄，R.L.C. 每半年校驗一次。

R STD 范圍 3 碼 = 5% 1 碼 = 1%

C & L 未有多體 ±20%，其它依 W/I 上規定。

3-5日、周、月保養記錄，機臺上登錄。

3-6 Support Pin。

3-7 機臺上要有 W/I

4. GSM 泛用機控管點

4-1 桌上接地，帶靜電手套及靜電環。

4-2 S.O.P.。

4-3 S.O.P. 上程序與料單程式及機器上的顯示程序須相同。

4-4 換料記錄。

4-5 Sample Check List 文件。

4-6 Sample Label & Sample。

4-7 PCB Control 數量記錄。

4-8日、周、月保養記錄，機臺上登錄。

4-9 機臺上須有 W/I。

4-10 IC 拆封超過 12hrs，須放入防潮柜中，溫度 20℃ ~ 27℃，室內濕度 60% 以下。

5. OVEN 錫爐控管

5-1 S.O.P.。

5-2 S.O.P 上程序與機臺顯示相同。

5-3 S.O.P 溫度與速度與機臺顯示相同。

5-4 溫度 ±5℃。　5-5 冰水流量 STD = 4~7kg。

5-6 溫升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。

5-7 每日及換線測 Profile，放入機臺旁之壓克力中。

5-8日、周、月保養記錄，機臺上登錄。

5-9 機臺上要有 W/I。

6. A.O.I. 控管點

6-1 S.O.P.。

6-2 S.O.P 上程序與機臺顯示相同。

6-3 接地，須配戴靜電手套及靜電環。

6-4 使用 3 倍放大鏡。

6-5 超出 3 個不良，須下改善對策。

6-6 不使用鉻鐵，取代以前的總檢站。

6-7 填寫半成品標示單送 QA。

6-8 日、周、月保養記錄，機臺上登錄。

6-10 機臺上要有 W/I。

7. ICT 控管點

7-1 S.O.P.。

7-2 接地，須配戴靜電手套及靜電環。

7-3 S.O.P 上程序與機臺顯示相同。

7-4 Check 治具是否與生產機種及 S.O.P. 上機種相同。

7-5 超出三個不良須下改善對策。

7-6 執行日保養記錄。

7-7 半成品標示單修改狀態。

7-8 機臺上須有 W/I。

8. QFP & BGA 零件放入防潮柜，如何控管

8-1 濕度 STD = 30% 以下。

8-2 IC 開封 12hrs 以上，須放入防潮柜中并記錄。

8-3 放入防潮柜超出 72hrs，取出時須登錄，再拿去烤箱烤 125℃ 24hrs，方可使用,并記錄在烤箱記錄上。

8-4 防潮柜接地，不須校正。

8-5 防潮柜須有 W/I。

9. 換線作業如何控管

9-1 S/O、機種、數量。

9-2 S.O.P File、料單、鋼板（注意使用次數）。

9-3 Check 48 階的 Date Code、吃錫性及 S/O 料況。

9-4 程序是否有 ECN 變更 & B/A 或 C/A。

9-5 Sample Check List。

9-6 Sample Label & Sample。

9-7 ICT 治具準備。

9-8 收回前 S/O 機種 File 檢查 S.O.P 及料單是否修改？如有要修改則交給 Leader，不須修改者，則放回柜子。