在smt貼片加工制作過程中，焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能與外形美觀等狀況，在實際生產加工過程中會由于一些原因導致焊點上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么呢?大家可以根據以上幾點進行分析檢查，對癥下要，解決上錫不飽滿問題，避免出現報廢，增加成本。
 SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：

1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好上錫的要求;

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現空洞;

4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，影響上錫效果;

5、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現空缺;

6、如果出現部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合;

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。